Berikut ini adalah RPP Dasar-dasar Elektroika.
Dengan judul Materi tentang PCB.. Mudah-mudahan contoh RPP ini
bisa bermanfaat bagi teman-teman khususnya guru-guru yang kesulitan dalam
mengerjakan RPP tersebut.
RENCANA PELAKSANAAN PEMBELAJARAN
(RPP)
Nama Sekolah : SMK..
Mata Pelajaran
: Mulok
Kelas/Semester
: I ( satu ) / II (dua)
Kompetensi Dasar : Cara membuat PCB dan teknik
menyolder
Alokasi Waktu : 2 x 8 jam
Indikator : 1. Menjelaskan pengertian PCB
2.
Menjelaskan cara membuat PCB
3.
Menjelaskan teknik menyolder
1. Tujuan Pembelajaran.
1.
Siswa dapat menjelaskan pengertian PCB
2.
Siswa dapat menjelaskan cara membuat PCB
3.
Siswa dapat menjelaskan teknik menyolder
2. Materi Pokok.
1. Pengertian PCB
Dalam kehidupan sehari-hari tentunya Anda sering berhubungan dengan
peralatan elektronika seperti Televisi, Komputer dan yang tak asing lagi yaitu
Radio. Didalam peralatan tersebut terdapat banyak komponen-komponen elektronika
seperti resistor, transistor, capasitor dan lain sebagainya. Coba saja Anda
bayangkan bagaimana menyusun komponen elektronika yang mungkin jumlahnya
ratusan itu bila tidak ada papan rangkaian elektronika yang disebut PCB (
Printing Circuit Board ).
PCB (Printed Circuit Board) adalah suatu papan
rangkaian tercetak yang terbuat dari bahan ebonite atau fiber glass yang
satu atau dua permukaannya dilapisi dengan lapisan tembaga. PCB yang memiliki
satu permukaan tembaga disebut single side atau single layer dan tyang memiliki
dua permukaan tembaga disebut double side atau double layer. Fungsi dari
lapisan ini adalah sebagai penghantar atau sebagai penghubung antara satu
komponen dengan komponen lainnya, atau dengan kata lain sebagai pengganti
sistem pengawatan dari rangkaian
Dengan adanya PCB maka komponen-komponen elektronika itu menjadi
terlihat rapi tidak semrawut dan mudah untuk melacak kesalahan atau kerusakan
bila peralatan tersebut suatu saat nanti mangalami gangguan.
Contoh gambar PCB dan jalur rangkaian yang akan digunakan
Ada beberapa type PCB kosong yang ada dipasaran yaitu SINGLE SIDE,
DOUBLE SIDE dan MULTI LAYER. Single Side artinya papan PCB tersebut hanya
mempunyai satu sisi yang dilapisi oleh lempeng tembaga. Double Side artinya
papan PCB tersebut mempunyai dua sisi yang dilapisi oleh lempeng tembaga dan
lapisan fibernya ada diantara dua lapisan tembaga tersebut. Sedangkan untuk
type Multi Layer biasanya hanya dibuat oleh pabrik pembuat peralatan tersebut.
Type multi layer ini terdiri dari beberapa lapis tembaga dan fiber yang disusun
secara berselingan. Untuk jelasnya lihat gambar dibawah ini.
Warna orange
pada gambar diatas adalah sisi dari lempeng tembaga, sedangkan yang berwarna
coklat adalah lapisan fiber. Lapisan tembaga inilah yang nantinya menjadi
konduktor dari komponen yang satu ke komponen lainnya, sedangkan lapisan fiber
sebagai isolator, karena tidak dapat menghantarkan listrik.
Koneksi
antar komponen melalui jalur tembaga pada PCB
Untuk membuat jalur-jalur pada PCB diperlukan suatu teknik kimia
dengan bantuan cairan FeCl3 ( Ferri Cloride ) proses ini sebenarnya mirip
dengan pengkikisan batu tebing dipinggir laut yang habis dikikis oleh gelombang
air laut yang sedikit-demi sedikit mengkikisnya. Dalam dunia ELEKTRONIKA proses
ini dinamakan ETCHING.
Banyak cara untuk melakukan proses ETCHING ini, salah satunya
seperti yang dituturkan diatas. Tapi untuk Industri yang berskala besar, proses
seperti diatas bukanlah sebuah pilihan yang baik, karena disamping memakan
waktu yang cukup lama hasilnya pun tidak memadai, untuk itu biasanya perusahaan
yang berskala besar menggunakan proses ELEKTROLISIS untuk menghasilkan sebuah
PCB yang bagus dan dapat diproses dengan cepat serta hasilnya memadai, tapi yah
proses itu tentu saja memerlukan biaya yang tidak sedikit. Untuk Home Industri
justru sebaliknya proses ETCHING seperti yang dituturkan diatas lah yang paling
murah dan mudah.
Untuk tip
berikut saya hanya akan membahas proses ETCHING dengan cara seperti diatas
yaitu menggunakan larutan FeCl3 sebagai katalisnya.
2. Cara membuat PCB
Cara untuk membuat jalur-jalur
penghubung PCB yang sesuai dengan penghubung pada rangkaian elektronika yang
sudah tersedia dapat dijelaskan langkah-langkahnya seperti di bawah ini.
a. Sediakan diagram rangkaian
elektronika yang mau kta buat PCB nya.
b. Persiapkan semua komponen yang
terdapat pada diagram rangkaian tersebut di atas .
c. Gambarlah rangkaian elektronika
tersebut pada kertas gambar atau kertas kalkir sekecil mungkin yang sesuai
dengan masing-masing tempat kedudukan komponen yang tersedia.
d. Tebalkan jalur-jalur penghubung
setiap komponen pada kertas kalkir atau di gambar jalur penghubungnya saja, dan
tempatkan sesuai kedudukan masing-masing komponen.
e. Ambil PCB yang sesuai dengan gambar
seperti point d, dan cuci PCB tersebut dengan bahan pembersih.
f. Gambarkan kembali jalur-jalur
penghubung komponen (point d) pada permukaan PCB yang dilapisi tembaga dengan
spidol warna hitam atau biru atau merah yang tahan terkena air (tidak luntur)
lalu keringkan
g. Lubangilah titik-titik tempat kaki
komponen dengan menggunakan bor tangan atau bor listrik sesuai dengan yang
diminta.
h. Larutkan PCB tersebut dengan bahan
pelarut Freeichlorida dengan campuran air hangat ( di sini perbandingannya
adalah 2 sendok teh ferrichlorida untuk 1 gelas air) lalu digoyangkan akhirnya
semua lapisan tembaga yang tidak kena tinta spidol tadi larut (hilang).
i.
Angkat
PCB yang sudah dilarutkan tadi kemudian dikeringkan dan setelah kering dibersihkan
dengan spirtus atau terpentin tinta spidol hilang.
j.
Teliti
kembali jalur-jalur penghubung yang ada pada PCB apakah sesuai dengan point c
sehingga terlihat PCB yang sudah dirancang antara lain seperti gambar dibawah
Gambar PCB
yang sudah dilarutkan sesuai gambar rangkaian
3. Teknik menyolder
Soldering
(proses menyolder) didefinisikan dengan “menggabungkan beberapa logam (metal)
secara difusi yang salah satunya mempunyai titik cair yang relatif berbeda”.
Dengan kata lain, kita bisa menggabungkan dua atau lebih benda kerja (metal)
dimana salah satunya mempunyai titik cair relatif lebih rendah, sehingga metal
yang memiliki titik cair paling rendah akan lebih dulu mencair. Ketika proses
penyolderan (pemanasan) di hentikan, maka logam yang mencair tesebut akan
kembali membeku dan menggabungkan secara bersama-sama metal yang lain. Proses
menyolder biasanya diaplikasikan pada peralatan elektronik untuk
menempelkan/menggabungkan komponen elektronika pada papan circuit (PCB).
Untuk
teknik penyolderan ini dapat kita uraikan sebagai berikut :
a. Usahakan bila kita menggunakan suatu
alat yang berhubungan dengan listrik selamanya kaki kita mempunyai alas dengan
bahan isolasi antara lain dengan bahan karet ( sepatu atau sandal)
b. Kikir dengan sebuah kikir ujung
solder dan sediakan timah solder yang baik
c. Lalu panaskan solder dengan
memasukan steker solder ke stop kontak yang sudah tersedia sehingga solder baud
akan menjadi panas
d. Tempelkan timah solder pada kaki
komponen yang sudah dimasukan ke dalam lubang PCB dari bawah yaitu yang ada
jalur penghubung dengan tembaga pada PCB itu lalu tekan dengan solder baud dan
cepat angkat agar komponen jangan terlalu panas. Lalu amati hasil penyolderan
tadi. Bila hasil penyolderan bulat dan berminyak berarti timah solder matang.
Dalam pelaksanaan
penyolderan ini harus sabar dan tanpa ragu-ragu. Apabila timah solder sewaktu
penyolderan tidak rata atau bulat berarti timah tidak matang
e. Pada waktu penyolderan transistor
dibutuhkan tang penjepit atau pinset agar sebagian panas solder menyerap pada
tang jepit atau pinset. Pelaksanaannya dengan cara, salah satu kaki komponen
dijepit, supaya panas sebagian kepada tang jepit tadi
f. Untuk pemeriksaan terakhir teliti
bekas solderan tadi, mungkin masih ada yang belum kuat solderannya atau pegang
kaki komponen itu lalu goyangkan secara pelan tentunya
g. Proses terakhir setelah semua proses
di atas selesai adalah memberi lapisan terutama pada bagian bawah PCB yang ada
soldernya dengan bahan yang bersifat isolator, misalnya cat/vernish. Hal ini
dilakukan supaya rangkaian tadi terhindar dari korosi akibat oksidasi.
h.
3. Metode pembelajaran.
1.
Ceramah
2.
Tanya Jawab
3.
Demonstrasi
4.
Evaluasi
4. Kegiatan Pembelajaran
a.
Kegiatan awal
1.
Salam Pembuka.
2. Menggali pemahaman awal siswa
tentang membuat PCB dan teknik menyolder.
3.
Mengarahkan siswa kemateri pokok membuat PCB dan teknik menyolder
4. Memotivasi siswa untuk mempelajari
tentang membuat PCB dan teknik menyolder
b.
kegiatan inti
1.
Prosedur Pembelajaran
Ø Tanya jawab mengenai membuat PCB dan
teknik menyolder dan mengaitkan dengan materi yang telah dimilki peserta didik
sebelumnya.
Ø Guru memperlihatkan jenis - jenis PCB
dan teknik meyolder
Ø Memberi penjelasan pada materi pokok
sampai tuntas.
Ø Memberi kesempatan kepada peserta
didik untuk bertanya tentang materi yang telah diajarkan jika belum paham.
Ø Guru memberikan evaluasi untuk
mengetahui sejauh mana pemahaman peserta didik terhadap materi yang diberikan.
2.
Pembentukan Kompetensi
Ø Mengenal dan memahami tentang membuat
PCB dan teknik menyolder dengan memperhatikan bentuk – bentuk dari PCB.
Ø Membentuk rangkuman materi.
3.
Kegiatan Akhir
Ø Untuk Membentuk dan memantapkan
penguasaan materi yang diberikan kepada peserta didik dapat dilakukan dengan
pemberian tugas.
Ø Penilaian dengan tes lisan maupun
tertulis.
5. Sumber Belajar
Sumber
belajar yang digunakan dalam pembelajaran ini adalah :
Ø Buku modul yang relevan.
Ø Guru yang berkompeten sebagai nara sumber.
6. Evaluasi
a.
Prosedur evaluasi
Ø Pada bagian ini guru melakukan
penilaian formatif untuk mengetahui pengetahuan siswa dalam bentuk soal essay
b.
Pertanyaan
1.
Jelaskan pengertian PCB ?
2.
Jelaskan cara membuat PCB ?
3.
Jelaskan teknik menyolder ?
c.
Kunci jawaban
1. PCB (Printed Circuit Board) adalah suatu papan rangkaian tercetak yang
terbuat dari bahan ebonite atau fiber glass yang satu atau dua
permukaannya dilapisi dengan lapisan tembaga.
2. Cara untuk
membuat jalur-jalur penghubung PCB yang sesuai dengan penghubung pada rangkaian
elektronika yang sudah tersedia dapat dijelaskan langkah-langkahnya seperti di
bawah ini.
k. Sediakan diagram rangkaian
elektronika yang mau kta buat PCB nya.
l.
Persiapkan
semua komponen yang terdapat pada diagram rangkaian tersebut di atas .
m. Gambarlah rangkaian elektronika
tersebut pada kertas gambar atau kertas kalkir sekecil mungkin yang sesuai
dengan masing-masing tempat kedudukan komponen yang tersedia.
n. Tebalkan jalur-jalur penghubung
setiap komponen pada kertas kalkir atau di gambar jalur penghubungnya saja, dan
tempatkan sesuai kedudukan masing-masing komponen.
o. Ambil PCB yang sesuai dengan gambar
seperti point d, dan cuci PCB tersebut dengan bahan pembersih.
p. Gambarkan kembali jalur-jalur
penghubung komponen (point d) pada permukaan PCB yang dilapisi tembaga dengan
spidol warna hitam atau biru atau merah yang tahan terkena air (tidak luntur)
lalu keringkan
q. Lubangilah titik-titik tempat kaki
komponen dengan menggunakan bor tangan atau bor listrik sesuai dengan yang
diminta.
r.
Larutkan
PCB tersebut dengan bahan pelarut Freeichlorida dengan campuran air hangat ( di
sini perbandingannya adalah 2 sendok teh ferrichlorida untuk 1 gelas air) lalu
digoyangkan akhirnya semua lapisan tembaga yang tidak kena tinta spidol tadi
larut (hilang).
s. Angkat PCB yang sudah dilarutkan
tadi kemudian dikeringkan dan setelah kering dibersihkan dengan spirtus atau
terpentin tinta spidol hilang.
t.
Teliti
kembali jalur-jalur penghubung yang ada pada PCB apakah sesuai dengan point c
sehingga terlihat PCB yang sudah dirancang antara lain seperti gambar dibawah
3. Untuk teknik penyolderan ini dapat kita
uraikan sebagai berikut :
i.
Usahakan
bila kita menggunakan suatu alat yang berhubungan dengan listrik selamanya kaki
kita mempunyai alas dengan bahan isolasi antara lain dengan bahan karet (
sepatu atau sandal)
j.
Kikir
dengan sebuah kikir ujung solder dan sediakan timah solder yang baik
k. Lalu panaskan solder dengan
memasukan steker solder ke stop kontak yang sudah tersedia sehingga solder baud
akan menjadi panas
l.
Tempelkan
timah solder pada kaki komponen yang sudah dimasukan ke dalam lubang PCB dari
bawah yaitu yang ada jalur penghubung dengan tembaga pada PCB itu lalu tekan
dengan solder baud dan cepat angkat agar komponen jangan terlalu panas. Lalu
amati hasil penyolderan tadi. Bila hasil penyolderan bulat dan berminyak
berarti timah solder matang.
Dalam pelaksanaan
penyolderan ini harus sabar dan tanpa ragu-ragu. Apabila timah solder sewaktu
penyolderan tidak rata atau bulat berarti timah tidak matang
m. Pada waktu penyolderan transistor
dibutuhkan tang penjepit atau pinset agar sebagian panas solder menyerap pada
tang jepit atau pinset. Pelaksanaannya dengan cara, salah satu kaki komponen
dijepit, supaya panas sebagian kepada tang jepit tadi
n. Untuk pemeriksaan terakhir teliti
bekas solderan tadi, mungkin masih ada yang belum kuat solderannya atau pegang
kaki komponen itu lalu goyangkan secara pelan tentunya
o. Proses terakhir setelah semua proses
di atas selesai adalah memberi lapisan terutama pada bagian bawah PCB yang ada
soldernya dengan bahan yang bersifat isolator, misalnya cat/vernish. Hal ini
dilakukan supaya rangkaian tadi terhindar dari korosi akibat oksidasi.
d.
Penilaian
Nomor
|
Tingkat Kesulitan
|
Bobot
|
1
|
Mudah
|
10
|
2
|
Sedang
|
15
|
3
|
Sedang
|
15
|
4
|
Sulit
|
30
|
5
|
Sulit
|
30
|
Jumlah
|
100
|
gmn cara downloadx
ReplyDelete